X線検査の概念！
X線は、製品が原子量に比例したX線を吸収し、すべての材料が密度、原子の選択、厚さに応じて異なる方法でx-ray equipment放射を吸収するという独自の利点を備えています。X線装置とSMT生産ラインの他のコンポーネントにより、より正確なパフォーマンスが得られます。無料見積もりを取得して、今日の生産を改善してください。ほとんどの場合、重いコンポーネントから作成された材料は、はるかに多くのX線を取り込み、非常に簡単に画像化できます。軽いフィーチャはX線に対してより透明になる傾向があります。したがって、通常のX線検査の印象は決定1として明らかになります。
この決定から、濃い黒のグラフィックは大きなものの素材製品を指し、クリアまたはかなり白い印象は穏やかなものから作成されたコンテンツを指します。したがって、X線検査は、オープン、ショート、ミスアライメント、電気要素の欠如などの隠れた問題を検査するのに適しています。
すべてのX線検査装置は、次の3つの要素で構成されています。
a。 X線管。それは本当にX線を作成することができます。
b。サンプルオペレーティングシステム。サンプルを使用して移動することができ、サンプルを異なる角度から検査し、倍率を調整することができます。また、斜角検査も終了できます。
c。検出器。それは実際にサンプルを介してX線を捕らえ、それをユーザーが理解できるグラフィックに変更することができます。
すべてのX線検査装置の検査原理はX線投影顕微鏡です。このプロセスは、検査されたPCBを通過するX線発射管によるX線の技術とともに始まります。ユニークなコンポーネントは、材料と原子量の変化に基づいて独特のX線吸収を持っているという事実のために。投影は検出器で作成され、密度が高いほど、影が深くなる可能性があります。影はおそらくほとんどX線管に近く、その逆も同様です。
したがって、最良のX線検査システムは、欠陥分析の手段の範囲内で情報を提供するために、透き通ったX線写真を持っている必要があります。このターゲットの場合、X線検査プログラムは、現在および長期の要件を満たすのに十分な倍率を備えている必要があります。さらに、BGAおよびCSPの分析には、斜角検査操作が利用可能である必要があります。それがないと、はんだボールは前述の適切なものからのみ検査でき、はんだボールの寸法と厚さに関して分析のためのより詳細な事実が失われる可能性があることを確認できます。